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當晶片結構內部有問題，想進行切片觀察的方式卻有好多種
包括傳統機械研磨 #Grinding 、離子束 #CP、電漿聚焦離子束顯微鏡 #PFIB、雙束聚焦離子顯微鏡 #DBFIB
到底哪一種