【技術｜📢挑戰摩爾定律！閎康科技助您駕馭先進封裝與異質整合新世代】 在半導體技術中，摩爾定律預言晶片效能的倍增，但隨著製程的微縮漸進極限，業界急需新的突破！現今各大廠牌正借助「先進封裝」與「異質整合」技術來持續提升晶片效能，將不同晶片間的距離縮短，大幅加快傳輸速度，同時減少能耗，為高運算需求注入強大動能。⚡ 台積電在2D InFO、2.5D CoWoS到3D SoIC等技術上領先業界，尤...