【ISTFA 2025 花絮｜閎康科技展現全方位分析實力】 閎康科技於 11/18–19 在美國加州 Pasadena 參加 ISTFA 2025。今年主題聚焦 異質運算、Chiplet、3D IC 與先進封裝，探討後摩爾時代的結構設計與可靠度挑戰。 閎康科技以全方位的分析能力，與國際工程師和產業專家交流🤝 ✅先進封裝介面行為與堆疊結構的潛在風險 ✅ Chiplet 與異質整合中的關鍵故障...