【技術｜別讓晶片「熱漲」失控！精準掌握異質接合製程關鍵】 夏天時，輪胎氣打太滿、遇熱就容易「嘣！」爆胎💥 在半導體封裝裡，也有類似情況，只是「爆胎」的是其銅墊接點❗ 隨著 3D IC 高密度封裝成為主流，異質接合技術雖具高整合、低功耗優勢，但當接點尺寸越做越小，「熱脹冷縮」帶來的微變形，足以影響製程良率與可靠度。 陽明交通大學材料科學與工程學系研究團隊導入「AFM 臨場升溫原子力顯微鏡」，...