展望半導體技術、產品及創新下一個1000x機會!! 迎向半導體系統摩爾(SysMoore)世代 萬物智能和數據需求的巨大變化正在改變多晶片系統的架構、設計和製造方式。2維晶片在過去數10年主宰晶片效能和低功耗技術的進步；未來，將由3D晶片的轉型與變革推動數據處理量、風險降低和功率效能等的指數級增長。透過新思科技技術專家在ERI Summit的分享，將可以瞭解到系統、製造和EDA產業的...