追求卓越、精益求精：利用單一整合的平台強化3DIC設計生產力 摩爾定律或許已無法如過去提供可預測的電晶體成長級數，而體積規模持續縮小的元件尺寸又帶來日益增加的挑戰，但現在已有擴增元件設計規模的新興科技登場—「三維晶片」(3DIC)就是其中一例。透過將矽晶片或晶粒以垂直方式堆疊在一個單獨封裝的設備中，3DIC能夠同時提供性能、功耗以及覆蓋面積等方面的優勢。 事實上，晶片設計人員都在努力...