🎉 日月光宣布一項重要里程碑，成功開發業界首條 310mm × 310mm 自動化面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）生產線，進一步強化 #先進封裝 的領導地位 此創新技術從 #晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging）無縫銜接至 #面板級封裝（PLP），並維持 FOCoS 與 FOCoS-Bridge 封裝平台一致的設計規範，進一步提升規模經濟效益...