澳汰爾工程 Altair

半導體設計行業更迭日新月異，設計、製造、驗證和封裝過程中的每一秒都至關重要。 以數據智能驅動創新的半導體設計流程，提高晶片設計生命週期各階段的效率，智能識別關鍵任務的依賴關係，大幅縮短設計開發時間。 充分利用現有的虛擬和現實計算能力，實現百億億次計算，積累能量突破摩爾定律的極限。

在當今高速發展的數位時代，AI 技術的崛起正在重新定義電腦輔助工程（CAE）的未來。AI 技術的革新正在驅動 CAE 進入一個全新的境界，並為我們帶來了前所未有的創新機遇。 本次 Altair 技術大會將聚焦於 AI 技術在 CAE 領域的多方位應用，特別專注於模擬設計、優化分析和智慧決策等方面的發展。我們將深入探討 CAE 與 AI 技術融合，提高效率和精確性、優化設計和優化方案、實現更具競爭力的產品和解決方案。 與此同時，HPC 的優勢也將在本次大會中獲得充分探討。HPC 在加速模擬計算和大數據處理方面的能力，將進一步強化 AI 在 CAE 領域的應用，推動科學技術的突破與創新。

隨著電動汽車、自動駕駛和聯網汽車的興起，汽車行業正在經歷一場由人工智能、機器學習和物聯網技術所引發的數位革命。這場革命正在重塑汽車的研發、設計、製造與供應鏈，到客戶與終端產品互動方式等方方面面。與 Altair 一同探索這一轉變帶來的機遇與挑戰，我們將匯集汽車生態系統領導者，分享汽車行業如何推動數位革命的創新見解。

智慧轉型浪潮來襲，奠基於電腦模擬技術和製造工藝原則，可以有效了解關鍵流程全貌，加入人工智能與數據分析技術，在週期前端為新流程制定策略，提高自動化製造流程效率並提升產品品質，有助於推動與永續製造和生產工藝創新，實現人工智能落地，迎戰日益嚴峻的產業競爭。

邁向 Phygital 時代，數位孿生技術通過人工智能算法來驅動加速，實現決策自動化，傳統多學科模擬技術將迎來破圈提升，虛擬與物理融合的創新性設計將顛覆傳統方法，加入高性能計算技術全面釋放多物理場耦合技術潛能，為電子智能未來設計開闢全新路徑。

隨著金融業從 Bank 3.0 發展至 4.0，新興金融服務方式與顛覆性技術正在驅動金融服務科技轉型。金融科技大量應用於信用評等、加密資產、洗錢防制、網路風險監控、 法遵科技與監理科技等金融領域的應用逐漸盛行，重塑金融行業關鍵業務流程，我們邀請行業專家與您一同共話數位金融未來發展趨勢。