エレクトロニクス開発・実装展『第37回 ネプコン ジャパン』にて、光学・電子・X線顕微鏡による先進の解析ソリューションをご提案します。   『新製品・新技術セミナー』では、ICチップを始め様々な不良解析を短時間で原因特定ができるZEISS超高分解能X線CTとfs-Laserを備えたFIB-SEMの位置相関機能をご紹介します。   1月25日（水）～27日（金）10：00～17：00 東京ビッグ...