Ansys 解決方案通過台積電多項認證！ Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「應對 3D-IC 設計的多物理挑戰的設計人員已經將目光投向了 Ansys，因為它在晶片級和系統級的分析和模擬能力有無與倫比的廣度和深度，這提供了成熟的解決方案。 更多精彩內容看這邊▼ https://ansys.lineapid.tw/st/6MCB43 https...