下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析是至關重要的。 先進的 2.5D / 3D-IC 系統由多塊裸晶、中介層、封裝層和連接基板組成，這使得耦合效應更加具有挑戰性。多晶體異質整合（HI）的出現，將不同的製程技術和電氣特性整合在一起，需要依靠超越現有的設計工具和流程與更強設計...