隨著 5G 成為新一代的通訊標準，為達更高傳輸速度及更低延遲時間，新型的晶片堆疊 3D 封裝及系統級封裝 (SiP) 架構，可整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能，使用異質晶片整合技術已成為大勢所趨，以符合 5G 時代天線之 AiP 技術需求。 此實體場研討會讓您了解 Ansys 的熱、電、應力等分析工具，為現今複雜、高速、微型化電子產品從晶片、封裝、電路板到系統的多物理分析提供的完整解...